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英文字典中文字典相关资料:


  • BES2700 - 产品和应用 - 恒玄科技（Bestechnic . . .
    The BES2700BP is an ultra-low power, high performance Bluetooth wearable SoC The platform incorporates a powerful CPU subsystem comprising an Arm Cortex-M55 processor and a Tensilica HiFi 4 DSP (optional), an audio codec subsystem, as well as a sensor hub subsystem comprising a STAR-MC1 processor with a BECO NPU, a BES proprietary coprocessor
  • 高算力 低功耗 全集成 恒玄新一代SoC平台亮相2023（春季 . . .
    BES2700BP是业界第一个12nm运动手表SoC平台，拥有四核带来的高算力，有Beco AI加速，支持16位高速PSRAM，带宽高达800MBps，支持蓝牙5 3双模及LE Audio，支持高清音频，内嵌Trustzone和RSA硬件加解密等安全功能 ， 为手表的支付和APP鉴权提供安全保护。 M55作为BES2700BP的主MCU，针对AloT而生，有效提高了AI算力，同时兼顾低功耗特性。 在DSP运算处理方面M55有5倍以上的提高；在ML机器学习方面，性能提升15倍。 恒玄科技是ARM公司在M55方面的核心策略合作伙伴，BES2700BP 是ARM M55在可穿戴市场中的首发产品。
  • 5大原厂9款智能手表主控方案谁赢了？丨2024半年度数据分析
    BES恒玄BES2700iBP可穿戴SoC芯片，采用22nm工艺，高算力，低功耗、全集成、小封装，内置双核STAR-MC1和Sensor Hub，双核自研AI加速处理器Beco，2 5D GPU，2 2MB… 新闻
  • 恒玄智能手表主控芯片BES2700BP结构图 - 2024年06月 . . .
    2023 年 公 司 可 穿 戴 芯 片BES2700iBP 量产上市，目前导入小米手环 8 Pro、三星 Galaxy Fit3。 同时公司推出了新一代智能可穿戴芯片 BES2800 采用先进的 6nm FinFET 工艺，单芯片集成多核CPU GPU、NPU、大容量存储、低功耗 Wi-Fi 和双模蓝牙，支持蓝牙音频和低功耗Wi-Fi 音频，实现无损音频和低延时的同时可在多 Wi-Fi 源环境下实现自适应切换，支持云端数据与可穿戴设备之间的直接互联互通。 与上一代 BES2700 平台相比，CPU算力提升 1 倍，NPU 算力提升至 4 倍，显著提升了音频、心率、血氧等算法的运行速度，并降低功耗。
  • BES2700BP - 低功耗SoC - 深圳市明佳达电子有限公司
    BES2700BP具备强大的音频功能，支持SBC MP3 AAC M4A OGG FLAC APE等各类音频格式，码率最高可达9Mbps；支持2个模拟mic与4个数字mic；集成BES恒玄自研的通话算法，包括通话降噪算法、回声消除等。
  • HUAWEI华为Watch4Pro智能手表拆解-EDN 电子技术设计
    BES恒玄BES2700BP单芯片RTOS手表SoC，采用12nm先进制程，高性能，超低功耗，高集成度，内置Cortex-M55和HiFi 4 DSP，Sensor Hub，2 5D GPU，4MB SRAM，集成BT5 3双模蓝牙，支持Le Audio；集成Audio Codec，支持高清音频；集成16线高速
  • BES2700-BES2700BP PDF数据手册_芯片中文资料_芯片 . . .
    The BES2700BP is an ultra-low power, high performance Bluetooth wearable SoC The platform incorporates a powerful CPU subsystem comprising an Arm Cortex-M55 processor and a Tensilica HiFi 4 DSP (optional), an audio codec subsystem, as well as a sensor hub subsystem comprising a STAR-MC1 processor with a BECO NPU, a BES proprietary coprocessor
  • HUAWEI华为WATCH GT5智能手表所有芯片简析 - 知乎
    三 核心芯片 主板上，搭载了 BES恒玄BES2700BP单芯片RTOS手表SoC ，HiSilicon海思Hi3861V100 2 4GHz SoC WiFi芯片，ST意法半导体LSM6DSOWTR 6轴传感器，Renesas瑞萨DA9168电池充电管理芯片，NXP恩智浦的NFC芯片等；其他还采用了多颗 Sunlord顺络电子SDCL系列叠层陶瓷电感 等元器件。
  • 恒玄科技（Bestechnic）——Leading Supplier of Wireless . . .
    恒玄科技拥有优秀的射频 模拟 电源管理、无线通信、声学 音频、图像 视觉、NPU技术、超低功耗SoC，完整软件协议栈和复杂操作系统的综合研发能力。 产品成功打入国内外知名品牌，在低功耗 无线 计算SoC领域处于领先地位。
  • 恒玄科技超低功耗蓝牙可穿戴平台BES2700iBP系列概述 . . .
    BES2700iBP具备较强的平台扩展性，其拥有双核M33、S RAM 2 2MB、2 5D GPU 、Beco NPU等；PSRAM可适配： 4 8 16 32 64MB；支持 RS A硬件加解密；集成BES ENC通话 算法。 芯片适配包括开源 鸿蒙，Vela, FreeRTOS, RT-Threat，BES AOS在内的各类平台OS GUI。 恒玄科技 BES2700 的产品优势主要包括以下方面： 先进的工艺制程：采用 12nm 工艺，与上一代的 22nm 工艺相比，在相同的芯片面积下可以集成更多的 晶体管，从而提升芯片的性能和稳定性，同时降低了功耗。





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